半导体生产设备精密执行方案

Semiconductor Equipment

半导体生产设备精密执行全套方案

半导体晶圆搬运、芯片封装、精密对位工序，对设备洁净度、定位精度、工件防护有着严苛标准。宇视嘉针对半导体前道、后道全流程设备需求，打造洁净友好型微型精密传动与末端执行一体化方案，适配高洁净、高节拍产线环境，稳定实现微米级精准定位与无损伤抓取。

采用微型电缸紧凑化布局搭配低产尘结构设计，摩擦部件防尘降噪，满足无尘车间低颗粒物管控标准，设备易清洁、维护便捷，适配半导体严苛洁净生产环境。

搭载高分辨率位置反馈元件与闭环运动控制，位移控制精度可达微米级，平稳完成晶圆转运、芯片贴合、视觉对位等高精度工位动作，保障产线高节拍稳定运行。

配套陶瓷材质夹爪，结合智能力控控制策略，兼顾刚性精准定位与柔性缓冲防护，抓取力度智能可调，有效降低晶圆碎裂、芯片表面划伤风险，减少工件报废损耗。

高重复定位精度支撑晶圆取放与工位切换，保障节拍与良率。

适配半导体陶瓷部件与易损工件的洁净、柔顺夹持。

可控压合力与位置闭环，服务键合、压测等关键工序。

我们的技术专家将为您提供一对一的选型指导与技术支持，助力产线效率与性能提升。